پروسه های تعمیر قطعات بزرگ صنعتی تعمیر یا تخریب، چگالش همیشگی صنعت

اختصاصی از ژیکو پروسه های تعمیر قطعات بزرگ صنعتی تعمیر یا تخریب، چگالش همیشگی صنعت دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

در این مقاله ی کاربردی با فرمت Pdf پروسه های تعمیر قطعات بزرگ صنعتی تعمیر یا تخریب، چگالش همیشگی صنعت مورد بررسی قرار گرفته است
عملیات ساخت، تولید، حمل و نقل و نصب قطعات عظیم الجثه صنعتی مستلزم صرف هزینه های هنگفت، زمان زیاد و امکانات ویژه ای است. به همین دلیل سیاست گذاری های صنایع دنیا به طور روز افزونی به سمت به کارگیری روشهای موثر و موفق تعمیرات این دسته از قطعات سوق داده می شود. در این تحقیق با رویکردی علمی- عملی، به بررسی دلایل شکست یک لوله فولادی رولیک که پس از تعمیر، حین کاربرد شکسته است پرداخته می شود.

پایان نامه کارشناسی رشته مکانیک با موضوع طراحی و مدل سازی قطعات یک دستگاه با استفاده ازنرم افزار MECHANICAL DESKTOP

اختصاصی از ژیکو پایان نامه کارشناسی رشته مکانیک با موضوع طراحی و مدل سازی قطعات یک دستگاه با استفاده ازنرم افزار MECHANICAL DESKTOP دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

پایان نامه کارشناسی رشته مکانیک با موضوع طراحی و مدل سازی قطعات یک دستگاه با استفاده ازنرم افزار MECHANICAL DESKTOP
75 صفحه WORD
مقدمه:
نرم افزارMECHANICAL DESKTOP که به اختصار MTD خوانده می شود. نرم افزار بسیار مؤثر و دارای توانایی های منحصر به فردی در طراحی قطعات نامعین و طراحی قطعات معمین میباشد. این نرم افزار توسط شرکت Autodesk پشتیبانی شده است وچندین سال پیش ابتدایی ترین نرم افزار ان تحت نام MDT2 به بازار آمد .
به همراه تکمیل شدن نرم افزارAutoCAD هنگامی که این نرم افزار به نسخه 12 رسید مبحث جدیدی تحت عنوان AMD (ساخت احجام Solid) مورد توجه خاص شرکت Autodesk قرار گرفت که بعد از آن MDT2 ارائه شد که بسیار ضعیف بود.
اما با تکمیل علم ودانش این نرم افزار در نسخه 4 دارای بخش بسیار جالبی تحت عنوان طراحی قطعات استاندارد و محاسبات مهندسی ارائه شد. اما اکنون این نرم افزار تا نسخه 7 ارائه شده است...............
تاریخچه نرم افزار
فصل1:
آشنایی با محیط کار MDT
روش های دست یابی به فرمان ها
مرورگر
فیلتر مرورگر
کادر محاوره ای Mechanical Option
فصل 2:
پروفیل ها
شرایط پروفیل ها
تولید پروفیل از طرح اولیه
قیود هندسی
فصل 3:
طرح های کاری
صفحه ترسیم
صفحات کاری
محورهای کاری
نقاط کاری
فصل 4:
مفهوم طرح
تولید حجم به روش برجسته کردن
فرمان AMEXTRUDE
تولید حجم به روش جاروب کردن مسیر
مسیرهای دو بعدی
فرمان AMSWEEP
مسیرهای سه بعدی
مسیرهای سه بعدی حلزونی
مسیرهای منحنی سه بعدی
مسیرهای سه بعدی لوله
مسیر های لبه سه بع دی قطعات
تولید حجم های دارای محور تقارن
فرمان AMREVOLVE
تولید حجم با تغییر شکل مقطع
فرمان AMLOFT
شرایط لازم برای مقاطع

مقاله اسمبل قطعات کامپیوتر

اختصاصی از ژیکو مقاله اسمبل قطعات کامپیوتر دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

 

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

 

تعداد صفحه:15

فهرست و توضیحات:

مقدمه

اسمبل قطعات کامپیوتر

احتیاط ها

مراحل اسمبل کردن

  مطالعه کتابچه مادربورد :

قبل از این که شروع به نصب اجزا در داخل کیس کنیم , ما احتیاج به آشنا شدن با تعدادی احتیاط های پایه ای در رابطه با استفاده از تجهیزات داریم .

چیپ ها , پین ها و اتصالات روی قسمت های مختلف کامپیوتر , ظریف و حساس هستند . و بعد به کاربردن آن ها می تواند نتایج تاسف باری داشته باشد .همیشه باید سعی کنیم که کارت ها و سایر بردها را با گرفتن از لبه هایشان جابجا کنیم و مورد استفاده قرار دهیم . نباید اتصالات فلزی طلا رنگ روی چیپ های حافظه و کارت ها لمس شود , زیرا مایعات استخراج شده از انگشت ها مشکل ساز هستند و همیشه قبل از کار بر روی PC , حتما باید آن را از برق کشید . همچنین باید نسبت به الکتریسیته ساکن محتاط بود . جرقه ناشی از جابجایی الکتریسیته ساکن توسط نوک انگشتان , می تواند برای همیشه یک چیپ را خراب کند . تا حد ممکن نباید کامپیوتر را در محیط فرش شده اسمبل کرد .

قبل از آن که قطعه ای را در کامپیوتر از جای خود بر داریم , باید کارهای زیر را دنبال کنیم :

پاهای خود را بر جای خود محکم کنیم و حرکت ندهیم .

با تماس با فلز در تماس با زمین , از جمله پشت کیس کامپیوتر وقتی متصل به سوکت سه پایه ای است , بر زمین تکیه دهیم تا هر گونه حرکت در حال سکون در بدنمان را از بین ببریم .

بدون حرکت پاهای خود , هرچه را که باید با قطعه مورد نظر از کامپیوتر انجام دهیم , را انجام می دهیم.

اگر احتیاج به حمل قطعه ای از کامپیوتر شخصی خود را داریم , آن را در یک بسته حمل می کنیم که قطعه مورد نظر ثابت باشد و حرکت نداشته باشد .

پاهای خود را محکم می کنیم و خود را به زمین ثابت می کنیم , قبل از آن که قطعه را از بسته حمل ,

جابجا کنیم .کامپیوتر شخصی خود را در میز بزرگی اسمبل می کنیم . باید اطمینان پیدا کنیم که فضای کافی برای قرار دادن قطعات بر روی آن داریم . یک ظرف یا کاسه کوچکی برای پیچ ها و ابزارهای ریز دیگر به کار می بریم . برای کار اسمبل احتیاج به انبردست و آچار و پیچ گوشتی چهار سوی کوچک و پیچ گوشتی دو سوی کوچک داریم . همچنین ممکن است به یک آینه کوچک و یک چراغ قوه احتیاج پیدا کنیم , وقتی می خواهیم در اطراف کیس که قابل رویت نیستند کار کنیم .

شبیه سازی پدیده های جمع شدگی و اعوجاج در قطعات تزریق پلاستیک و بررسی نتایج به روش طراحی آزمایشات

اختصاصی از ژیکو شبیه سازی پدیده های جمع شدگی و اعوجاج در قطعات تزریق پلاستیک و بررسی نتایج به روش طراحی آزمایشات دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

• پایان نامه کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک گرایش طراحی کاربردی با عنوان: شبیه سازی پدیده های جمع شدگی و اعوجاج در قطعات تزریق پلاستیک و بررسی نتایج به روش طراحی آزمایشات  

• دانشگاه مازندران  

• استاد راهنما: دکتر محسن شاکری  

• پژوهشگر: علیرضا جعفریان  

• سال انتشار: خرداد 1383  

• فرمت فایل: PDF و شامل 118 صفحه

چکیــــده:

امروزه مهندسی به کمک کامپیوتر (CAE) به عنوان ابزاری توانا در تحقیقات صنعتی مورد توجه قرار گرفته است. با استفاده از بسته‌های نرم افزاری CAE فرآیندهای تولید قابل شبیه سازی است. به کمک شبیه سازی فرآیند می‌توان به طرح کاملتری از محصول پیش از آغاز مرحله ساخت دست یافت و بدین ترتیب تعداد مراحل سعی و خطا و متعاقب آن هزینه را به مقدار زیادی کاهش داد.

در این پایان نامه، مهندسی به کمک کامپیوتر در فرآیند تزریق پلاستیک مورد توجه قرار گرفته است. در فرآیند تزریق پلاستیک، فاکتورهای زیادی بر روی کیفیت نهایی محصول موثرند که این پژوهش چگونگی تاثیر پارامتریک برخی از این فاکتورها را بر روی دو شاخص جمع شدگی (Shrinkage) و اعوجاج (Warpage) مورد بررسی قرار می‌دهد. به دلیل پیچیدگی فرآیند و با توجه به نتایج تحقیقات انجام شده در این زمینه، شبیه سازی با بعضی از فرضیات ساده کننده انجام می‌شود.

در این پژوهش با فرض رفتار ویسکوالاستیک خطی برای پلیمر و با صرف نظر از اثرات جریان، مراحل اعمال فشار نگهدارنده (Packing Pressure) و خنک شدن (Cooling) در فرآیند تزریق پلاستیک بررسی شده‌اند و اثرات پارامترهای مختلف فرآیند مانند دمای اولیه مذاب، دمای قالب، فشار نگهدارنده و انجماد گیت مورد مطالعه قرار گرفته‌اند. نتایج شبیه‌سازی بر روی یک ماده نمونه نشان داد که از میان این پارامترها، فشار نگهدارنده دارای بیشترین تاثیر بر شاخص جمع شدگی است در حالیکه، تاثیر دمای اولیه مذاب بر این شاخص ناچیز می‌باشد. همچنین، با افزایش اختلاف دما بین دیواره‌های قالب، بر مقدار اعوجاج – که در توزیع نامتقارن تنش در قطعه بوجود می‌آید – افزوده می‌شود و تغییرات شاخص اعوجاج نسبت به فشار نگهدارنده، در شرایط مرزی دمایی نامتقارن، قابل توجه است. در نهایت با استفاده از تحلیل واریانس (ANOVA) در روش طراحی آزمایشات (Design Of Experiments, DOE) میزان اثرات پارامترهای مختلف بر شاخص جمع شدگی بدست آمده است.

در فصل اول، ابتدا پیش زمینه‌ای از این تحقیق مطرح می‌شود و سپس به بررسی بعضی از تحقیقات مرتبط خواهیم پرداخت. در ادامه، رهیافت مورد نظر در این پژوهش تشریح می‌گردد. در فصل دوم، با معرفی مدل ریاضی مورد نظر، معادلات حاکم استخراج می‌گردند. در فصل سوم، ابتدا به روند حل عددی معادلات حاکم پرداخته می‌شود و سپس الگوریتم شبیه سازی در فصل چهارم ارائه می‌گردد. در فصل پنجم، نتایج پارامتریک مربوط به اثر متغییرهای فرآیند بر روی شاخص‌های جمع شدگی و اعوجاج بر روی یک نمونه به طور کامل مشخص و تشریح می‌شود و میزان تاثیر هر فاکتور با استفاده از روش طراحی آزمایشات (Design Of Experiments) بدست می‌آید. همچنین جهت معرفی روش DOE، مقدمه‌ای از آن در این فصل آورده شده است. در پایان، فصل ششم مقایسه نتایج بدست آمده از این پژوهش با نتایج تحقیقات دیگران و نتیجه گیری نهایی را مورد بحث و بررسی قرار داده است.

______________________________

** توجه: خواهشمندیم در صورت هرگونه مشکل در روند خرید و دریافت فایل از طریق بخش پشتیبانی در سایت مشکل خود را گزارش دهید. **

** توجه: در صورت مشکل در باز شدن فایل PDF ، نام فایل را به انگلیسی Rename کنید. **

** درخواست پایان نامه:

با ارسال عنوان پایان نامه درخواستی خود به ایمیل [e-mail] پس از قرار گرفتن پایان نامه در سایت به راحتی اقدام به خرید و دریافت پایان نامه مورد نظر خود نمایید. **

کاراموزی شناخت قطعات کامپیوتر

اختصاصی از ژیکو کاراموزی شناخت قطعات کامپیوتر دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

 

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

 

تعداد صفحه:20

فهرست و توضیحات:

شناخت قطعات کامپیوتر

) :

CPU بخش اصلی یک کامپیوتر یا به عنوانی مغز کامپیوتر محسوب می شود. اگر بخواهیم توانائیهای دستگاه خود را بدانیم لازم است با توانائیهای CPU کامپیوتر خود آشنا شویم. اولین پردازنده های که ساخته شد 8086 و بعد از آن به ترتیب مدلهای 8088 و 80286 و 80386 و 80486 و سری پنتیوم به بازار عرضه شد که سرعت آنها نیز به ترتیب افزایش مدل آنها بیشتر شده پس می توان گفت که نوع CPU ، سرعت کامپیوتر را تعیین می کند.

CPU پنتیوم به چهار دسته تقسیم می شود :

پنتیوم ، پنتیوم II ، پنتیوم III وپنتیوم 4 و در آینده نزدیک پنتیوم 5 به بازار خواهد آمد. از CPU های دیگر می توان به AMD و سایریکس (Cyrin ) اشاره کرد.

CPU های AMD در عملکرد گرافیکی پیشرفته و در Copy کردن و رندر کردن ها سرعت بالاتری نسبت به CPU های دیگر دارد فقط مشکل آن در کارهای شبکه می باشد.

          خود CPU ها نیز در مدلهای متفاوت سرعتهای مختلفی دارند. مثلاً برای CPUها پنتیوم سرعتها 75 و 90 و 100 و غیره ... وجود دارد. به همین دلیل

در برد اصلی یا مادربرد (Main bord) باید مشخص شود که CPU نصب شده بر روی آن با چه سرعتی کار می کند.

در اکثر موارد این کار با تنظیم جامپر یا دیپ سوئیچ بر روی مادربرد امکان پذیر می باشد. CPU پنتیوم II و پنتیوم III به شکل مستطیل است. این نوع CPU ها به طور عمودی بر روی برد اصلی سوار می شود.

CPU های پنتیوم و پنتیوم III و AMD به بالا به صورت مربع می باشد که زیر آن پایه های زیادی قرار دارد.

CACHE یا حافظه کش چیست؟

کش حافظه ای کوچک و بسیار سریع در CPU می باشد که برای نگهداری دستورات در حال اجرا یا دستوراتی که می خواهیم اجرا کند از آن استفاده می کنیم بنابراین هرچه مقدار Cache در CPU بیشتر باشد عملکرد سیستم سریعتر خواهد بود.

برد اصلی (مادر برد Main bord )

همانطور که از نام این وسیله معلوم است اصلی ترین برد در کامپیوتر است که تمام قطعات کامپیوتر بصورت مستقیم یا غیر مستقیم به آن متصل می شوند.

بر روی برد اصلی تعدادی شکاف که محل قرار گرفتن کارتهای گوناگون است موجود می باشد. همچنین بر روی آن محلی برای استقرار CPU تعبیه شده است.

شکافهای خاصی نیز برای حافظه Ram وجود دارد، و کانکتوری برای تعذیه سیستم در نظر گرفته شده است سیمهای Case نیز در کانکتور خاص خود روی مادربرد نصب می شود.

کابلهای داده ROM ، CD و هارد دیسک و فلاپی درایو نیز به برد اصلی متصل می شود.

     پورت چاپگر و ماوس نیز هر کدام توسط یک کابل رابط به برد اصلی متصل می شود.

شکافهای توسعه (Solt) می توانند از نوع ISA و PCI و AGP باشند که سرعت تبادل اطلاعات در شکافهای AGP بیشتر از PCI می باشد و سرعت اسلاتهای PCI بیشتر از اسلاتهای ISA می باشد.

شکاف AGP برای سوار کردن کارت گرافیک در نظر گرفته شده.

شکاف PCI برای سوارکردن کارت هایی مثل (مودم، کارت صدا و کارت شبکه) در نظر گرفته شده.

شکاف ISA معمولاً قطعات قدیمی مثل کارت صدا و مودم و غیره در آن نصب می شود